Rehacer soldaduras de chips BGA
Reballing o Rework
Desde el año 2006, una normativa Europea llevó a que el plomo se eliminara como aleación en el estaño utilizado en todo tipo de soldaduras de componentes electrónicos, y desde entonces se usa una aleación de estaño, plata y cobre.
Este tipo de soldadura con esta aleación usada desde entonces tiene el problema de que es muy rígida o dura, y cuando se llegan a alcanzar altas temperaturas en la zona de las soldaduras, éstas se estresan, produciendo grietas en su compuesto que pueden hacer que se pierda el contacto entre el componente y la placa, dando lugar a averías no deseadas.
Actualmente es muy común ciertos problemas en portátiles, placas gráficas de PC, consolas, etc, producidos por estos fallos en las soldaduras, y para solucionarlos se utiliza el Reballing o mejor dicho, Rework.
El Reballing o Rework es la técnica de sustituir todas las soldaduras del componente o componentes afectados, por soldaduras nuevas. Hay que desoldar el chip afectado, limpiar de forma correcta el estaño antiguo en la placa base y en el chip, aplicar estaño de nuevo en el chip, y volverlo a soldar con la máquina de Rework.
¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura?.
- El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.
- Reinicios esporádicos del sistema.
- Aparecen líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un monitor externo.
- El equipo aparentemente enciende con normalidad. Se encienden los leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla.
- Una luz roja en PS3, Xbox y la consola no hace nada.
- La conocida y temida luz azul de la muerte de la PS4.
La reparación, o el reballing, consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa con el Chip Gráfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una aleación determinada de Plomo, Plata y Cobre. Para hacer esta sustitución, es necesario quitar el chip BGA de la placa base, para lo cual se utiliza una máquina especial de Rework. Tras ello, hay que eliminar el estaño de fabrica que queda en los puntos de soldadura de la placa base y también eliminar los restos que hayan quedado en el chip gráfico. Al chip se le colocan de nuevo los cientos o miles de bolas que lleva en sus contactos (reballing), se les aplica el calor controlado para que se fundan las bolas en sus pads, y, una vez verificado que están todos los puntos de soldadura correctos, y re-soldarlo a la placa de nuevo y pasarle los test y controles necesarios.